Ajándékozz éves hvg360 előfizetést!
Az Apple-nek feljebb (teljesítményben, energiahatékonyságban), a TSMC-nek lejjebb (nm-ekben): a tajvani cég bejelentette a 2 nm-es chipgyártás hivatalos ütemezését.
A Taiwan Semiconductor Manifacturing Co., röviden csak TSMC a világ legnagyobb chipgyártója, egyúttal az Apple vezető beszállítója. A napokban jelentette be az Egyesült Államokban egy iparági rendezvényen, hogy 2 nm-es technológiája „nanolap tranzisztor architektúrán” fog alapulni, és jelentős javulást eredményez majd a teljesítményben és az energiahatékonyságban – írja a Nikkei Asia. A nanolap architektúra különbözik az 5 nm-es chipekhez használt Finfettől, ami jelenleg a legfejlettebb a piacon. Ez az első alkalom, hogy a TSMC konkrét ütemtervet tűzött ki a 2 nm-es chip gyártására. Most mindenesetre a 3 nm-es chipgyártási technológia bevezetésére készül az év második felében.
A TSMC bejelentése azután jött, hogy fő iparági versenytársai hasonló ütemterveket dolgoztak ki. A Samsung áprilisban közölte, hogy idén június végéig 3 nm-es chipeket fog gyártani, és azt állítja, hogy 2025-ben megkezdi meg a 2 nm-es chipek gyártását. Az Intel ennél is tovább megy: 2024 végére még fejlettebb chipek gyártását tűzi ki célul, miközben arra is ígéretet tett, 2025-re visszaszerzi vezető szerepét a chipgyártás technológiai területén. A vállalat először 2021 közepén tette közzé 1,8 nm-es technológiáját, amit 18A technológiának hívnak. Idén az Intel vezérigazgatója, Pat Gelsinger azt mondta, hogy ez a technológia „hat hónappal előbbre jár a tervezettnél ", és előre tolta a menetrendet 2024 végére. Japán állítólag együttműködik az Egyesült Államokkal a 2 nm-es chiptechnológiás gyártáson is, amelyet 2025-ig kell bevezetni.
Minél kisebb a szám, annál fejlettebb a chip, de nagyobb kihívást jelent több tranzisztort az apró chipekre szorítani. Az élvonalbeli chipek tömeggyártásának időkerete és képessége a chipgyártók technológiai felkészültségét jelzi. Jelenleg csak a TSMC, az Intel és a Samsung képes ilyen élvonalbeli chipgyártási technológiákat megvalósítani.
De visszatérve a TSMC-re és az Apple-re: az Apple legújabb lapkáit, mint például az M2 és A15 Bionic, a TSMC 5 nm-es gyártási eljárásával készítik. A TSMC első 3 nm-es lapkáinak a gyártását az év második felében tervezik. Az Apple már ebben az évben bevezetheti a TSMC 3 nm-es eljárásán alapuló egyedi szilíciumchipeket, bár más jelentések szerint a technológia valószínűleg az M3-mal és az A17 chippel debütál majd 2023-ban.
Itt az Apple új szuperchipje, az M2: kétszer gyorsabb, de úgy, hogy negyedannyit fogyaszt
Saját korábbi moduljára és a konkurensek chipjeire is rátromfol a WWDC 2022 fejlesztői konferencián bejelentett új M2 lapkájával az Apple.
A már említett 2025-ös időkeret a cég 2 nm-es chipgyártásának első hivatalos ütemezése, és nagy valószínűséggel a jövőbeni Apple Silicon chipekhez fogják használni. A 2 nm-es gyártási folyamat, más néven "N2", várhatóan 10-15 százalékos sebességnövekedést és 25-30 százalékos energiahatékonyság-javulást fog eredményezni azonos sebesség mellett a beszállító 3 nm-es technológiájával készült chipekhez képest.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
