Ajándékozz éves hvg360 előfizetést!
Korábban még úgy volt, hogy a Samsung fogja gyártani az új, 7 nm-es Snapdragon lapkakészleteket, azonban, a mostani értesülések szerint, másképp döntött a Qualcomm.
Visszatér a Qualcomm a TSMC-hez, és a tajvani gyártóra bízza a 7 nm-es, Snapdragon 800-as sorozatú lapkakészletek (Snapdragon 808, Snapdragon 810) gyártását, a korábban még befutónak tűnő Samsung helyett – írja a Digitimes ipari forrásokra hivatkozva.
A Qualcomm és a TSMC kapcsolata nem új keletű, régebben is jó kapcsolatban voltak: 2006 novemberében kötöttek először üzletet a 65 nm-es chipek fejlesztésére, majd a 45 nm-es és a 28 nm-es gyártási folyamatokkal bővítették a kapcsolatukat. Később viszont megjelent a Samsung, és ő gyárthatta a 14 nm-es és 10 nm-es áramköröket. Úgy hírlik egyébként, hogy a TSMC 5G-s modemeket is készít majd a Qualcomm számára.
Persze nem a Qualcomm az egyetlen cég, amelyik érdekelt a 7 nm-es FinFET technológiában. A MediaTek is bejelentette, hogy a TSMC-vel együtt fogja gyártani a Helio M70 sorozatú 5G modemeket, a termelés a jövő év elején kezdődhet. Állítólag a Huawei újabb Kirin egylapkás rendszere (Kirin 980) is említett technológiára épülne, és a Xiaomival kapcsolatban is beszélik, hogy összefogna a TSMC-vel. Azonban ez az együttműködés, a 16 nm-es technológia miatt, inkább a középkategóriás piaci szegmenst célozná.
A TSMC egyébként a múlt hónapban kezdte el az újenerációs Apple A12 chipset gyártását, ez az áramkör kerül az idei iPhone-okba.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, kövesse a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
