Ajándékozz éves hvg360 előfizetést!
A MediaTek Tajvanban villantotta meg a Helio M70-es chipjét, ami a 2020-ban érkező csúcsmobilokba kerülhet bele először.
A tajvani MediaTek számára gyakorlatilag hazai pályának számít a Computex szakkiállítás, így aztán nem túl meglepő módon a rendezvényen rántották le a leplet a múlt héten már beharangozott új chipről. Az 5G-képes Helio M70 a 7nm-es gyártási technológiával készül, és magában foglalja az ARM Cortex-A77-es processzorát, valamint a Mali-G77 GPU-ját is.
A lapkakészleten elhelyezett 5G-s modemnek köszönhetően minden olyan okostelefon, amibe beszerelik az M70-et, képes lesz a 6 GHz alatti frekvencián kommunikálni. Emellett természetesen a 2G-t, a 3G-t és a 4G-t is támogatja, így ott is használható lesz, ahol még nincs kiépítve az 5G-hálózat.
Az M70-et a tervek szerint 2019 harmadik negyedévében kezdik el leszállítani a telefongyártóknak, vagyis leghamarabb 2020-ban lehet majd az ezzel felszerelt mobilokat megvenni. A teljes specifikációt ugyanakkor egyelőre nem árulta el a MediaTek, ezt a következő hónapokban teszi majd meg a tajvani cég.
A MediaTek lapkáit használja egyébként az Oppo és a vivo is, így a két cég új csúcsmobiljai szinte biztosan 5G-képesek lesznek.
A nagy átviteli sebesség mellett a cég szerint a lapkakészlet képes 4K-s videókat kódolni és dekódolni 60 fps sebességnél is, és képes együttműködni akár egy 80 megapixeles okostelefonos kameraszenzorral is.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
Jól jöhet a telefonja mellé: hordozható érintőképernyőt jelentett be az ASUS
