Ajándékozz éves hvg360 előfizetést!
Nem sokkal a Xiaomi Mi 9 bejelentése után már szét is szedték a telefont, feltárva, mit is rejt a csúcskészülék belseje.
Az elkövetkező napokban több tesztoldal is vallatóra fogja majd a legújabb Xiaomi-üdvöskét, a Mi 9-et, és szinte biztos, hogy az iFixit csapata – a javíthatóságot vizsgálva – darabjaira fogja szedni. Ezúttal azonban megelőzték őket, és a Weibóra már ki is kerültek a csúcstelefon boncolásos képei.
A felvételeken jól láthatók az összetevők, például a triplakamera (48 MP-es főérzékelő, 16 MP-es nagylátószögű és 12 MP-es telefotó modul). Jelenleg ez az egyik legjobb kamera a piacon, olyannyira, hogy a DxOMark értékelése szerint ez a készülék jelenleg a legjobb a világon az okostelefonos videózást illetően.
Az alaplapon ott a Snapdragon 855-ös lapkakészlet, a 8 GB-nyi RAM és a 128 GB-nyi belső tároló. Szemügyre vehető a 20 W-os vezeték nélküli töltőtekercs (a leggyorsabb ilyesfajta töltést kínálja), illetve a 3300 mAh-s akku. Az alsó modul tartalmazza az USB-C portot, a hangszórórácsot és az egyéb elektronikai elemeket.
A telefon után annyira nagy az érdeklődés Kínában, hogy még az értékesítés kezdete (február 26.) előtt már több mint egymillió előrendelés érkezett rá. A Xiaomi Mi 9 Európában is kapható lesz, a gyártó a barcelonai mobil szakkiállításon, az MWC 2019-en jelentette be a kontinensünknek szánt árakat.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
