Viaszhűtést terveznek mobilokba és táblagépekbe a Michigani Egyetem kutatói.
A mobiltelefonokba és táblagépekbe kerülő egyre nagyobb teljesítményű processzorok egyre komolyabb hűtést is igényelnek - egy felbúgó ventilátor viszont sok felhasználót kiábrándítana. (Illetve ki is ábrándít, mivel néhány táblagépben ilyen hűtést alkalmaznak.)
A Michigani Egyetem kutatói szerint a viasz lehet alkalmas a ventilátor nélküli, passzív hűtésre a mobil eszközökben. A Wired beszámolója szerint a mindennapokban is használt anyagot a processzorchip köré kell helyezni, a réteg pedig elnyeli a kiáradó hőt.