Ajándékozz éves hvg360 előfizetést!
Gyorsabb és kisebb integrált áramkör kifejlesztésének a munkáját jelentette be az Intel amerikai cég.
A hétvégén ismertetett, 10 évre szóló fejlesztés során olyan új technológiákat vetnének be, amelyek segítségével nemcsak nagyobb erő lesz az új chipben, de a részek egymás fölé pakolásával a mérete is kisebb lesz.
A kaliforniai Szilícium-völgyben működő vállalat azt reméli, hogy visszaveszi a vezető szerepet a legkisebb és a leggyorsabb chip gyártásában két riválisával, a Taiwan Semiconductor Manufacturing és a dél-koreai Samsung Electronics vállalatokkal szemben.
A San Franciscóban szombaton tartott nemzetközi konferencián bemutatott dokumentumok szerint az Intel már 2025-re visszaszerezné az elsőséget. A cég abban bízik, hogy az új elképzeléssel 30-50 százalékkal több tranzisztort tudnak belepakolni a chipbe.
A kormányra hiába számít, aki korszerűsítené az otthonát, de akad pár lehetőség
Nehéz helyzetben van a költségvetés, ezért a kormány a falusi csok és a babaváró kivételével kivezette az ingatlancélú támogatásokat. Az uniós helyreállítási alapból esetleg még sor kerülhet mintegy 20 ezer ingatlan felújítására. Mindenki másnak maradnak a piaci megoldások.
