Ajándékozz éves hvg360 előfizetést!
Három nagy vonulat van jelenleg a chipkészletek piacán: a Qualcomm Snapdragon-termékek az Apple A sorozatú Bionic processzorai és a MediaTek lapkái. A napokban ez utóbbi családba érkezett egy olyan újdonság, amelynek a paraméterei megérdemlik a figyelmet.
Csak úgy szórta az érdeklődésre számot tartó jellemzőket a MediaTek, amikor a napokban bejelentette újabb csúcsprocesszorát, a Dimensity 9200 lapkakészletet. A TSMC 4 nm-es folyamatával készülő áramkör 10-15 százalékos teljesítménynövekedést kínál elődjéhez, a Dimensity 9000-hez képest, miközben a hatékonysága akár 25 százalékkal jobb lehet a korábbi modellnél.
A lapka nyolcmagos, van rajta egy nagy ARM Cortex-X3 mag (3,05 GHz), három kisebb Cortex-A715 teljesítménymag (2,85 GHz) és négy kisfogyasztású Cortex-A510 mag (1,8 GHz). Hardveralapú sugárkövető motorral szerelt GPU-ja, az Immortalis G-715 egy vadonatúj ARM chip, amelyik 32 százalékkal nagyobb teljesítményt kínál a Dimensity 9000 GPU-hoz képest, viszont 41 százalékkal kevesebb energiát fogyaszt. A lapkakészlet a MediaTek HyperEngine 6.0 játéktechnológiáját is tartalmazza.
A képfeldolgozásról az Imagiq 890 chip gondoskodik, és mivel támogatja az RGBW kameraérzékelőket, még gyenge fényviszonyok mellett is jó képeket lehet majd készíteni azzal a telefonnal, amelyben az új lapka kap helyet. A MediaTek gyors, pontos AI-NR fotórögzítési technológiájának köszönhetően a felhasználók jobb filmes videókat is készíthetnek, kihasználva a mesterséges intelligencia alapú elmosódásmentes technológiát.
A Dimensity 9200 az első Wi-Fi 7-kompatibilis okostelefon-platform, amely akár 6,5 Gbps adatátviteli sebességet is támogat. A lapkakészlet egy fejlett, beépített 5G modemet integrál mesterséges intelligencia segítségével a gyorsabb hálózatkeresés, az 5G kapcsolat holt zónákból történő helyreállítása és az egyéb intelligens csatlakozási fejlesztések érdekében. Folyamatosan vált a nagy hatótávolságú, szub-6 GHz-es és a szupergyors mmWave kapcsolatok között, így zökkenőmentes 5G-élmény jöhet létre. A felhasználók bárhová csatlakozhatnak a MediaTek Bluetooth és Wi-Fi együttélési technológiájának köszönhetően, amely lehetővé teszi a Wi-Fi, a Bluetooth alacsony energiafogyasztású (LE) audio és a vezeték nélküli perifériák, például a játékvezérlők egyidejű, interferencia nélküli csatlakozását.
Az első olyan telefonok, amelyekben már a Dimensity 9200 dolgozik, még ebben az évben megjelenhetnek, és elsősorban a kínai gyártók műhelyéből kerülhetnek ki.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
