Ajándékozz éves hvg360 előfizetést!
Egyelőre még híre-hamva sincs a Qualcomm következő lapkakészletének – az aktuális csúcstelefonokban még a Snapdragon 855 dolgozik –, azonban már van, aki a Snapdragon 865-ről szállít információkat.
A Qualcomm általában az év második felében, annak is a vége felé mutatja be új lapkakészletét, hogy aztán a rákövetkező év (esetünkben 2020) első negyedének csúcstelefonjai azzal villoghassanak. Nincs ez másként a soron következő Snapdragon 865 esetében sem, azonban egy jól értesült tipster néhány jellemzőt már tudni vél.
Roland Quandt szerint a Qualcomm SM8250-nek (Snapdragon 865) kétféle változata jelenhet meg, Mindkettő támogatja az LPDDR5 memóriát (ez nagyobb memória-sávszélességet jelent a korábbinál) és az UFS 3.0-t, és az egyikre 5G modem is integrálva lesz. A két változat kódneve Kona és Huracan, de hogy melyik az 5G-s, azt nem tudni. Az 5G chip integrálása logikus (és már nagyon várt) lépés, tekintettel az 5G-képes okostelefonok számának várható növekedésére.
A Qualcomm nem sokat árult el idei lapkakészletéről, azonban már vannak értesülések, amelyek szerint visszatérhet a Samsunghoz a chipset tömeggyártása érdekében. A TSMC-t cserélné le, miután állítólag a Qualcomm fejlettebbnek tartja a dél-koreai gyártó 7 nm-es technológiáját a TSMC-énél. Ezt az értesülést egyelőre egyik érintett fél sem erősítette meg.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
