A mobilok következő generációs chipkészletén dolgozik a Huawei: a legfrissebb, bár nem megerősített kiszivárogtatás szerint kibővíti csúcskategóriás HiSilicon Kirin lapkakészletét, és elindítja a Kirin 9010 áramkört, ami egy teljesen új, 3 nm-es technológián alapuló architektúrára épül.

Next Gen Kirin(9010) is 3nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r

— Teme (特米)������ (@RODENT950) January 1, 2021

Az előző generációs HiSilicon Kirin 9000 és Kirin 9000E lapkák 5 nm-es folyamaton alapulnak, és hasonló technológiát használ a Qualcomm és a Samsung is a legutóbbi csúcskategóriás mobileszközökön. A Kirin 9010 chipkészlet tehát jelentős előrelépés lehet elődeivel szemben. Az előnyök pedig egyértelműek: egy ilyen lapkára több tranzisztor fér: akár 70 százalékkal nagyobb lehet a tranzisztorsűrűség, ami már csak azért is fontos, mert a modern chipkészletek több mint tízmilliárd tranzisztort tartalmaznak. A végeredmény: teljesítménynövekedés és energiatakarékosság.

A gyártók egyébként már szemeznek egy ideje a 3 nm-es technológiával, azonban ezek valószínűleg távolabbi tervek – a TSMC is csak 2022 második felére valószínűsítette, hogy készen áll az ilyen, N3 kódnévvel illetett áramkörök készítésére. Mindenestre a Huawei reményeit nagyban táplálhatja, hogy az elemzők szerint a frissen megválasztott és a hivatalába január 20-án lépő amerikai elnök feltehetően nem fogja olyan szigorúan büntetni a Huaweit, mint Donald Trump, így bátran fordulhat majd a TSMC-hez, amikor a konkrét gyártás szóba kerül.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.